勇敢面對(duì) AMD放棄現(xiàn)有皓龍插槽研發(fā)
發(fā)布時(shí)間：2013/1/31 15:29:07 來(lái)源: 縱橫數(shù)據(jù)
AMD新高層認(rèn)為，如果2012年將Opteron產(chǎn)品線轉(zhuǎn)移至全新的內(nèi)核及socket上，從其自身財(cái)務(wù)成績(jī)方面或者對(duì)于合作伙伴來(lái)講，并不是個(gè)好主意。作為替代，AMD即將推出基于“Piledriver”內(nèi)核設(shè)計(jì)，布局新的32納米處理器，并將其融入到相同的G34和C32 socket中，意味著HP、Dell、Super Micro、IBM、Acer以及一些其他服務(wù)器制造商無(wú)需再設(shè)計(jì)新的主板和系統(tǒng)。
前IBM與前聯(lián)想CEO，現(xiàn)AMD CEO ，Rory Read上周四于硅谷舉行的分析日(analyst day)表示，公司看到其原先控制的地盤(pán)正在被打破，并且AMD正在尋求PC、平板電腦與服務(wù)器空間的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。他解釋道，AMD會(huì)將其在CPU與GPU設(shè)計(jì)方面的經(jīng)驗(yàn)整合到system-on-chip(SoC)產(chǎn)品中，也很有可能集成到網(wǎng)絡(luò)和其他類型的I/O芯片中。
“發(fā)生變化是好事，”Read強(qiáng)調(diào)，并嚴(yán)肅表示，AMD正在逐漸調(diào)整，期望成為一家“以市場(chǎng)為導(dǎo)向的公司”，而不是一個(gè)“非健康壟斷”的二流公司。Read表示AMD目前的任務(wù)是“逐步擺脫陰影并處于領(lǐng)導(dǎo)地位”。
但是，Read與Lisa Su(12月被聘任為AMD全球業(yè)務(wù)部門(mén)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理，之前為IBM半導(dǎo)體研究員和前Freescale半導(dǎo)體CTO)認(rèn)為，在服務(wù)器方面，AMD現(xiàn)在需要做的是逐漸提高Opteron 4200與6200處理器的產(chǎn)量，根據(jù)其未來(lái)Opteron芯片的分類來(lái)重建和擴(kuò)展與其他服務(wù)器制造商的關(guān)系。
Opteron 4200 socket繼續(xù)支持C32 socket，以及Opteron6200s繼續(xù)支持G34是尊重客戶意見(jiàn)而做出的部分決策，這也給了AMD一些喘息時(shí)間來(lái)研究低能耗Opteron平臺(tái)，特別是對(duì)于超大規(guī)模Web，大數(shù)據(jù)、服務(wù)虛擬化、數(shù)據(jù)庫(kù)及類似負(fù)載，AMD的Opteron的表現(xiàn)非常好。
“服務(wù)器市場(chǎng)對(duì)我們來(lái)說(shuō)是一個(gè)很好的機(jī)會(huì)，很明顯目前我們的市場(chǎng)份額還不是很高，”Su承認(rèn)。但她也認(rèn)為“Bulldozer”核心及它的不同架構(gòu)需要時(shí)間在市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟�？紤]到這一點(diǎn)，無(wú)論從技術(shù)上還是經(jīng)濟(jì)上來(lái)說(shuō)，現(xiàn)在引入新的socket對(duì)AMD和服務(wù)器制造商來(lái)說(shuō)時(shí)機(jī)并不好。
早在2010年11月，原計(jì)劃是使用新的Piledriver內(nèi)核將Opteron 6200s升級(jí)到20核心，當(dāng)前使用的提高版的“Bulldozer”內(nèi)核，則應(yīng)用在了Opteron 4200與6200服務(wù)器處理器及一些桌面芯片上。
“Sepang”處理器有高達(dá)十個(gè)Piledriver內(nèi)核，并集成到C32 socket中，用來(lái)使包含一個(gè)或兩個(gè)socket的服務(wù)器跨越一個(gè)單獨(dú)的內(nèi)存空間�！癟erramar”O(jiān)pteron芯片是當(dāng)前Opteron 6200的替代品，將會(huì)在一個(gè)package中放兩個(gè)這種Sepang芯片，并且每個(gè)socket上擴(kuò)展為20個(gè)核心。這兩種芯片均是利用了其晶體合作伙伴GlobalFoundries的32納米絕緣硅片silicon-on-insulator(SOI)技術(shù)。
一年后，隨著microserver的下架，AMD宣布其將會(huì)用一個(gè)新的代號(hào)為“Zurich”，已經(jīng)集成到AM3+ socket中的單socket Opteron 3000芯片集成到microserver中。Zurich芯片是Opteron 4200的一個(gè)變種，有四個(gè)或八個(gè)激活的內(nèi)核，一個(gè)HyperTransport鏈接，最重要的是，它可以使主板更便宜。
Zurich芯片可能會(huì)被命名為Opteron 3200，AMD在去年秋天曾提到過(guò)，并預(yù)期可能在2012上半年推出，但據(jù)傳其將會(huì)提前至今年第一季度推出
對(duì)于更強(qiáng)大的Opteron系統(tǒng)，AMD使用了一個(gè)保守的方案。與之前Opteron處理器單元多添加兩個(gè)內(nèi)核的做法不同，新的“Seoul”處理器在Piledriver內(nèi)核被引入的同時(shí)，會(huì)保持內(nèi)核的數(shù)量為六個(gè)或八個(gè)。新處理器還是使用DDR3主內(nèi)存，每個(gè)socket兩個(gè)通道，和當(dāng)前的Opteron 4200s一樣，并且芯片中不會(huì)包含任何額外的“芯片I/O”，例如PCI-Express 3.0，而消息顯示Intel將會(huì)把它放到Xeon E5處理器即將推出的“Sandy Bridge”系列中，每個(gè)機(jī)器包含一個(gè)、兩個(gè)或四個(gè)socket。
高檔產(chǎn)品“Abu Dhabi”O(jiān)pteron處理器會(huì)包含4個(gè)、8個(gè)、12個(gè)或16個(gè)Piledriver內(nèi)核，與去年夏天推出的Opteron 6200s中Piledriver內(nèi)核數(shù)量相同，并且每個(gè)socket中使用與之前相同的四通道DDR3內(nèi)存。
讀者將會(huì)注意到，AMD并沒(méi)有提到這些未來(lái)將推出的基于Piledriver的Opteron處理器會(huì)有多少HyperTransport鏈接，或者它們將以什么速度運(yùn)行，因此據(jù)猜測(cè)它們將會(huì)以一個(gè)更快的速率運(yùn)行，如8GT/sec聽(tīng)起來(lái)更合理，以符合AMD公司承諾的使用Piledriver的桌面處理器將帶來(lái)25%性能提升的預(yù)期。
AMD同時(shí)希望能推出Opteron 3200的替代品，即代號(hào)為“Delhi”的產(chǎn)品，使用四個(gè)或八個(gè)Piledriver內(nèi)核。
所有新的Opteron產(chǎn)品都會(huì)與當(dāng)前產(chǎn)品一樣使用GlobalFoundries的32納米工藝。Su提到的桌面處理器路線圖中，2012與2013年將要推出的產(chǎn)品被清晰地標(biāo)記了出來(lái)。在服務(wù)器芯片路線圖中并沒(méi)有這樣的標(biāo)記，但通過(guò)與AMD公司的交流得知，所有圖中提到的芯片均計(jì)劃在今年推出，Abu Dhabi和Seoul Opteron產(chǎn)品將在今年年底前推出。
據(jù)AMD新CTO Mark Papermaster(曾擔(dān)任IBM、Apple和思科系統(tǒng)CTO職位)透露，AMD正在轉(zhuǎn)變?cè)O(shè)計(jì)理念，將主要精力集中于提升處理器內(nèi)核的性能，采用GlobalFoundries或臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司的高端技術(shù)來(lái)彌補(bǔ)AMD與Intel公司的處理器之間在處理性能上的差距。
不過(guò)這也導(dǎo)致了一些執(zhí)行問(wèn)題，Papermaster說(shuō)公司的當(dāng)前管理者不太相信這些技術(shù)會(huì)優(yōu)于SoC上的功能集成以及用戶使用基于AMD產(chǎn)品的“經(jīng)驗(yàn)”。
Su并沒(méi)有給出這款Piledriver內(nèi)核的更多細(xì)節(jié)，只是說(shuō)該款內(nèi)核每個(gè)指令周期可以處理更多指令，以及擁有更高的時(shí)鐘頻率。希望Bulldozer內(nèi)核在前端時(shí)鐘速率上表現(xiàn)得更好。
展望未來(lái)，AMD正在研發(fā)第三代模塊內(nèi)核，代號(hào)為“Steamroller”，并稱將會(huì)集成更高層次的并行度。外界對(duì)其的猜測(cè)很多，比如向芯片中添加更多的線程或內(nèi)核，或在每個(gè)內(nèi)核模塊中添加更多指令單元。Su沒(méi)有提到，不過(guò)看起來(lái)AMD自己也不太確定倒底會(huì)怎么做�？梢灶A(yù)見(jiàn)的是，AMD將會(huì)以稱為“Excavator”的模塊化內(nèi)核設(shè)計(jì)來(lái)以某種方式提高內(nèi)核的性能。
人們樂(lè)于想見(jiàn)AMD將會(huì)集成什么東西到它的服務(wù)器芯片，以及這些芯片將會(huì)運(yùn)行得會(huì)有多快。同時(shí)，Intel也會(huì)發(fā)力于具有大量I/O負(fù)載需求的超級(jí)計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，因?yàn)槠湮磥?lái)的Xeon E5處理器能夠支持PCI-Express 3.0外設(shè)。誰(shuí)勝誰(shuí)負(fù)，還要根據(jù)市場(chǎng)的反饋進(jìn)行進(jìn)一步觀察。
前IBM與前聯(lián)想CEO，現(xiàn)AMD CEO ，Rory Read上周四于硅谷舉行的分析日(analyst day)表示，公司看到其原先控制的地盤(pán)正在被打破，并且AMD正在尋求PC、平板電腦與服務(wù)器空間的轉(zhuǎn)折點(diǎn)。他解釋道，AMD會(huì)將其在CPU與GPU設(shè)計(jì)方面的經(jīng)驗(yàn)整合到system-on-chip(SoC)產(chǎn)品中，也很有可能集成到網(wǎng)絡(luò)和其他類型的I/O芯片中。
“發(fā)生變化是好事，”Read強(qiáng)調(diào)，并嚴(yán)肅表示，AMD正在逐漸調(diào)整，期望成為一家“以市場(chǎng)為導(dǎo)向的公司”，而不是一個(gè)“非健康壟斷”的二流公司。Read表示AMD目前的任務(wù)是“逐步擺脫陰影并處于領(lǐng)導(dǎo)地位”。
但是，Read與Lisa Su(12月被聘任為AMD全球業(yè)務(wù)部門(mén)高級(jí)副總裁兼總經(jīng)理，之前為IBM半導(dǎo)體研究員和前Freescale半導(dǎo)體CTO)認(rèn)為，在服務(wù)器方面，AMD現(xiàn)在需要做的是逐漸提高Opteron 4200與6200處理器的產(chǎn)量，根據(jù)其未來(lái)Opteron芯片的分類來(lái)重建和擴(kuò)展與其他服務(wù)器制造商的關(guān)系。
Opteron 4200 socket繼續(xù)支持C32 socket，以及Opteron6200s繼續(xù)支持G34是尊重客戶意見(jiàn)而做出的部分決策，這也給了AMD一些喘息時(shí)間來(lái)研究低能耗Opteron平臺(tái)，特別是對(duì)于超大規(guī)模Web，大數(shù)據(jù)、服務(wù)虛擬化、數(shù)據(jù)庫(kù)及類似負(fù)載，AMD的Opteron的表現(xiàn)非常好。
“服務(wù)器市場(chǎng)對(duì)我們來(lái)說(shuō)是一個(gè)很好的機(jī)會(huì)，很明顯目前我們的市場(chǎng)份額還不是很高，”Su承認(rèn)。但她也認(rèn)為“Bulldozer”核心及它的不同架構(gòu)需要時(shí)間在市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟�？紤]到這一點(diǎn)，無(wú)論從技術(shù)上還是經(jīng)濟(jì)上來(lái)說(shuō)，現(xiàn)在引入新的socket對(duì)AMD和服務(wù)器制造商來(lái)說(shuō)時(shí)機(jī)并不好。
早在2010年11月，原計(jì)劃是使用新的Piledriver內(nèi)核將Opteron 6200s升級(jí)到20核心，當(dāng)前使用的提高版的“Bulldozer”內(nèi)核，則應(yīng)用在了Opteron 4200與6200服務(wù)器處理器及一些桌面芯片上。
“Sepang”處理器有高達(dá)十個(gè)Piledriver內(nèi)核，并集成到C32 socket中，用來(lái)使包含一個(gè)或兩個(gè)socket的服務(wù)器跨越一個(gè)單獨(dú)的內(nèi)存空間�！癟erramar”O(jiān)pteron芯片是當(dāng)前Opteron 6200的替代品，將會(huì)在一個(gè)package中放兩個(gè)這種Sepang芯片，并且每個(gè)socket上擴(kuò)展為20個(gè)核心。這兩種芯片均是利用了其晶體合作伙伴GlobalFoundries的32納米絕緣硅片silicon-on-insulator(SOI)技術(shù)。
一年后，隨著microserver的下架，AMD宣布其將會(huì)用一個(gè)新的代號(hào)為“Zurich”，已經(jīng)集成到AM3+ socket中的單socket Opteron 3000芯片集成到microserver中。Zurich芯片是Opteron 4200的一個(gè)變種，有四個(gè)或八個(gè)激活的內(nèi)核，一個(gè)HyperTransport鏈接，最重要的是，它可以使主板更便宜。
Zurich芯片可能會(huì)被命名為Opteron 3200，AMD在去年秋天曾提到過(guò)，并預(yù)期可能在2012上半年推出，但據(jù)傳其將會(huì)提前至今年第一季度推出
對(duì)于更強(qiáng)大的Opteron系統(tǒng)，AMD使用了一個(gè)保守的方案。與之前Opteron處理器單元多添加兩個(gè)內(nèi)核的做法不同，新的“Seoul”處理器在Piledriver內(nèi)核被引入的同時(shí)，會(huì)保持內(nèi)核的數(shù)量為六個(gè)或八個(gè)。新處理器還是使用DDR3主內(nèi)存，每個(gè)socket兩個(gè)通道，和當(dāng)前的Opteron 4200s一樣，并且芯片中不會(huì)包含任何額外的“芯片I/O”，例如PCI-Express 3.0，而消息顯示Intel將會(huì)把它放到Xeon E5處理器即將推出的“Sandy Bridge”系列中，每個(gè)機(jī)器包含一個(gè)、兩個(gè)或四個(gè)socket。
高檔產(chǎn)品“Abu Dhabi”O(jiān)pteron處理器會(huì)包含4個(gè)、8個(gè)、12個(gè)或16個(gè)Piledriver內(nèi)核，與去年夏天推出的Opteron 6200s中Piledriver內(nèi)核數(shù)量相同，并且每個(gè)socket中使用與之前相同的四通道DDR3內(nèi)存。
讀者將會(huì)注意到，AMD并沒(méi)有提到這些未來(lái)將推出的基于Piledriver的Opteron處理器會(huì)有多少HyperTransport鏈接，或者它們將以什么速度運(yùn)行，因此據(jù)猜測(cè)它們將會(huì)以一個(gè)更快的速率運(yùn)行，如8GT/sec聽(tīng)起來(lái)更合理，以符合AMD公司承諾的使用Piledriver的桌面處理器將帶來(lái)25%性能提升的預(yù)期。
AMD同時(shí)希望能推出Opteron 3200的替代品，即代號(hào)為“Delhi”的產(chǎn)品，使用四個(gè)或八個(gè)Piledriver內(nèi)核。
所有新的Opteron產(chǎn)品都會(huì)與當(dāng)前產(chǎn)品一樣使用GlobalFoundries的32納米工藝。Su提到的桌面處理器路線圖中，2012與2013年將要推出的產(chǎn)品被清晰地標(biāo)記了出來(lái)。在服務(wù)器芯片路線圖中并沒(méi)有這樣的標(biāo)記，但通過(guò)與AMD公司的交流得知，所有圖中提到的芯片均計(jì)劃在今年推出，Abu Dhabi和Seoul Opteron產(chǎn)品將在今年年底前推出。
據(jù)AMD新CTO Mark Papermaster(曾擔(dān)任IBM、Apple和思科系統(tǒng)CTO職位)透露，AMD正在轉(zhuǎn)變?cè)O(shè)計(jì)理念，將主要精力集中于提升處理器內(nèi)核的性能，采用GlobalFoundries或臺(tái)灣半導(dǎo)體制造公司的高端技術(shù)來(lái)彌補(bǔ)AMD與Intel公司的處理器之間在處理性能上的差距。
不過(guò)這也導(dǎo)致了一些執(zhí)行問(wèn)題，Papermaster說(shuō)公司的當(dāng)前管理者不太相信這些技術(shù)會(huì)優(yōu)于SoC上的功能集成以及用戶使用基于AMD產(chǎn)品的“經(jīng)驗(yàn)”。
Su并沒(méi)有給出這款Piledriver內(nèi)核的更多細(xì)節(jié)，只是說(shuō)該款內(nèi)核每個(gè)指令周期可以處理更多指令，以及擁有更高的時(shí)鐘頻率。希望Bulldozer內(nèi)核在前端時(shí)鐘速率上表現(xiàn)得更好。
展望未來(lái)，AMD正在研發(fā)第三代模塊內(nèi)核，代號(hào)為“Steamroller”，并稱將會(huì)集成更高層次的并行度。外界對(duì)其的猜測(cè)很多，比如向芯片中添加更多的線程或內(nèi)核，或在每個(gè)內(nèi)核模塊中添加更多指令單元。Su沒(méi)有提到，不過(guò)看起來(lái)AMD自己也不太確定倒底會(huì)怎么做�？梢灶A(yù)見(jiàn)的是，AMD將會(huì)以稱為“Excavator”的模塊化內(nèi)核設(shè)計(jì)來(lái)以某種方式提高內(nèi)核的性能。
人們樂(lè)于想見(jiàn)AMD將會(huì)集成什么東西到它的服務(wù)器芯片，以及這些芯片將會(huì)運(yùn)行得會(huì)有多快。同時(shí)，Intel也會(huì)發(fā)力于具有大量I/O負(fù)載需求的超級(jí)計(jì)算機(jī)市場(chǎng)，因?yàn)槠湮磥?lái)的Xeon E5處理器能夠支持PCI-Express 3.0外設(shè)。誰(shuí)勝誰(shuí)負(fù)，還要根據(jù)市場(chǎng)的反饋進(jìn)行進(jìn)一步觀察。
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